氣體純化分類及生產(chǎn)工序

氣體純化分類及生產(chǎn)工序

特種氣體的分類方式很多種，例如按照氣體本身化學(xué)成分可分為：硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化物和金屬烴化物七類。按照在集成電路中的作用可分為摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、發(fā)光二極管用氣體、刻蝕氣體、化學(xué)氣相沉積（CVD）用氣體、載運(yùn)稀釋氣體七類。同時(shí)，以上分類存在交叉，例如四氯化硅（SiCl4）既屬于硅系氣體，又屬于外延氣體，同時(shí)在化學(xué)氣相沉積(CVD)中也存在應(yīng)用。

特種氣體的主要生產(chǎn)工序包括氣體合成、氣體純化、氣體混配、氣瓶處理、氣體充裝、氣體分析檢測。氣體合成是將原料在特定壓力、溫度、催化劑等條件下，通過化學(xué)反應(yīng)得到氣體粗產(chǎn)品。氣體純化是通過精餾、吸附等方式將粗產(chǎn)品精制成更高純度的產(chǎn)品。

氣體混配是將兩種或兩種以上有效組分氣體按照特定比例混合，得到多組分均勻分布的混合氣體。

氣瓶處理是根據(jù)載氣性質(zhì)及需求的不同，對氣瓶內(nèi)部、內(nèi)壁表面及外觀進(jìn)行處理的過程，以保證氣體存儲、運(yùn)輸過程中產(chǎn)品的穩(wěn)定。氣體充裝是指通過壓力差將氣體充入氣瓶等壓力容器；氣體分析檢測即為對氣體的成分進(jìn)行分析、檢測的過程。

電子特氣中水汽、氧等雜質(zhì)組易使半導(dǎo)體表面生成氧化膜，影響電子器件的使用壽命，含有的顆粒雜質(zhì)會造成半導(dǎo)體短路及線路損壞。

而伴隨半導(dǎo)體工業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的生產(chǎn)精度越來越高。以集成電路制造為例，其電路線寬已經(jīng)從最初的毫米級，到微米級甚至納米級，對應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的電子特氣純度亦提出了更高的要求。